中山创丰达电子有限公司
主营
专业研发生产PCBA电路板，ODM/OEM制造服务
中山创丰达电子有限公司成立于1999年，是一家专业从事电子产品研发ODM/OEM制造服务的高科技电子企业，具有多年的电子产品开发与生产经验。 公司有完备的供应商体系及严格的品控体系，可完成从电子产品方案设计，元器件选型与采购，SMT贴...
产品信息
PCBA的生产SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，加工电路板，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。折叠 SMT(SurfaceMountedTechnology)表面贴装技...
金属的涂层金属涂层除了是基板上的配线外，也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。此外，加工电路板，不同的金属也有不同的价钱，不同的会直接影响生产的成本；不同的金属也有不同的可焊性、接触性，也有不同的电阻阻值，也会直接影响元件的效能。常用的...
基材的分类基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，电路板，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”（prepreg）使用。...
产业的现状由于印制电路板的制作处于电子设备制造的后半程，因此被成为电子工业的下游产业。几乎所有的电子设备都需要印制电路板的支持，因此印制电路板是全球电子元件产品中市场份额占有率的产品。目前日本、中国、台湾地区、西欧和美国为主要的印制电...
PCBA的生产SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。折叠 SMT(SurfaceMountedTechnology)表面贴装技术，开发设计...
基本的制作根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。 减去法减去法（Subtractive），是利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。丝网印刷：把预先设计好的...
基材的分类基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，加工电路板，以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，电路板，再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”（prepr...
新项目开发新的开发项目要求更加复杂、更大的PCBA和更紧密的包装。这些要求挑战我们建造和测试这些单元的能力。更进一步，具有更小元件和更高节点数的更大电路板可能将会继续。例如，现在正在画电路板图的一个设计，有大约116000个节点、超过...
产业的现状由于印制电路板的制作处于电子设备制造的后半程，因此被成为电子工业的下游产业。几乎所有的电子设备都需要印制电路板的支持，因此印制电路板是全球电子元件产品中市场份额占有率的产品。目前日本、中国、台湾地区、西欧和美国为主要的印制电...
基材的分类基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，报警类电路板，以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”（prepreg）...